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| 1970年代 |
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| 1974年10月 |
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東京都港区新橋に東芝ケミカル株式会社（資本金15億円）を設立。
東京芝浦電気株式会社（現・株式会社東芝）から合成樹脂および絶縁材料の製造、販売に関する営業の譲渡を受け、東京・関西両支店、東北・北陸・中部・九州各営業所、川口、千鳥町両工場にて、同製品の製造および販売を開始 |
| 1976年10月 |
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電子部品用注形レジンを開発、製造・販売を開始 |
| 1979年 9月 |
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半導体封止用エポキシ成形材料を開発、製造・販売を開始 |
| 1980年代 |
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| 1980年 9月 |
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川口工場にフレキシブル銅張板の量産設備を新設 |
| 1982年 9月 |
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強化プラスチック製品の製造販売会社・東芝強化プラスチック工業株式会社（現・当社真岡工場（栃木県真岡市））の出資比率を変更（40.8％→59.2％）し、子会社とする |
| 1985年 9月 |
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米国における販売拠点として全額出資の東芝ケミカルアメリカ社（現・京セラケミカルアメリカ（カリフォルニア））を設立 |
| 1988年 3月 |
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東京証券取引市場第二部に株式上場 |
| 1990年代 |
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| 1991年 2月 |
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技術センター完成 |
| 1991年 6月 |
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郡山工場竣工 |
| 1991年 6月 |
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欧州における技術サービス拠点として全額出資の東芝ケミカルヨーロッパ社（現・京セラケミカルヨーロッパ（デュッセルドルフ））を設立 |
| 1992年 5月 |
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シンガポール駐在員事務所を設置 |
| 1995年 4月 |
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中国における注形レジン製造販売拠点として、当社75％出資の無錫東化電子化工有限公司（現・京瓷化学（無錫）有限公司）を設立 |
| 1995年11月 |
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東南アジアにおける半導体封止用エポキシ成形材料、絶縁ワニス、注形レジンの製造販売拠点として当社90％出資の東芝ケミカルシンガポール社（現・京セラケミカルシンガポール（シンガポール））を設立 |
| 2000年〜 |
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| 2000年 1月 |
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東南アジアにおける金型の製造販売拠点として、当社100％出資の東芝ケミカルタイ社（現・京セラケミカルタイ（アユタヤ県））を設立 |
| 2000年10月 |
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香港における調達・販売・技術サービスの拠点として、全額出資の東芝ケミカル調達・技術サービス香港社（現・京セラケミカル香港（香港））を設立 |
| 2002年 6月 |
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本社所在地を埼玉県川口市に移転 |
| 2002年 8月 |
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京セラ株式会社との株式交換により、京セラ株式会社の完全子会社となる
社名を京セラケミカル株式会社に変更。上場廃止した。 |
| 2004年 4月 |
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京セラケミカル強化プラスチック株式会社を合併し、真岡工場とする |
| 2004年 7月 |
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無錫東化電子化工有限公司（現・京瓷化学（無錫）有限公司）の出資比率を99％から100％とし、完全子会社とする |
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| 関連情報 |
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