KYOCERAロゴ 京セラケミカル Japan THE NEW VALUE FRONTIER
HOME      ニュース      製品情報      会社案内      お問い合わせ   
会社案内
採用情報
資材調達
環境への取り組み
展示会案内
お問い合わせ
  KYOCERA Chemical Global Site
   
京セラ株式会社
KYOCERA Global Site
新製品情報 (ニュースリリース)
とろける封止シート   とろける封止シートを開発NEW! (2010/5)
実装された部品や配線の固定、保護、補強、目隠しなどに利用可能な、環境にやさしいシート状熱硬化性樹脂を開発。
極薄マグネシウム筐体   世界最薄、最軽量モバイルパソコン用マグネシウム筐体を開発
極薄成形によりマグネシウムパソコン筐体を10%軽量化、量産供給を開始。
アラミドハニカムパネルスピーカー
アラミドハニカムパネルスピーカーを開発
京セラケミカルの特殊なプレス技術を応用したアラミドハニカムパネルに、英国NXT社の技術を使用して、薄型・軽量で音響特性が優れた平面スピーカーを開発。
非引火性、低VOCワニス
環境対応の非引火性・一液性ワニス/コーティング材を開発
環境と安全に配慮して低VOC対応(揮発性有機化合物を大幅に低減)しつつ、耐熱性、耐クラック性などの特性が良好な、非危険物、非引火性である一液性ワニス/コーティング材を開発。
感光性液状カバーレイ   環境に配慮した感光性液状カバーレイを開発
難然性と耐湿信頼性を両立させたハロゲンフリーFPC用材料を開発。露光現像により、高密度パターンにも対応可能な感光性液状カバーレイを開発。
環境対応 ハロゲンフリーボンディングシートを開発
環境対応 低VOC スチレンフリーワニスを開発
新感光性保護膜材料を開発
環境対応 車載用パーフェクトグリーン封止材料を開発
矢印 ニュースリリース (詳細)
トピックス
【ニュース】役員の異動に関するお知らせNEW! (2010/06)
【展示会】『半導体パッケージング技術展』へ出展 (2009/12)
【採用情報】社長インタビューを更新 (2009/9)
  このページのトップへ

English

京瓷化学(無錫)
有限公司
お客様からのお問い合わせ
電話、FAX、Web
更新トピックスへ
 サイト更新情報
「ニュースリリース」更新
「化成品」更新
「採用情報」更新
「展示会案内」更新
「成形品」更新
「成形材料」更新
「会社案内」更新
「製品一覧」更新
「分野別」更新

「機能別」更新

「機能材料」更新


リンク集-関連会社等
お問い合わせ      ご利用規約      プライバシー      サイトマップ     
Copyright KYOCERA Chemical Corporation
環境対応 軽量化 高密度実装 耐熱性 メンテナンスサービス エネルギー関連 健康生活関連・理化学 自動車部品 OA機器関連 回路・電子部品 半導体 成形材料 プリント配線板材料 成形品 金型 製造装置・測定装置 化成品 機能材料 製品一覧 分野別 機能別 半導体封止材料