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とろける接着シートを開発 (2010/11)
耐熱性が弱い部品や、強度の低い部品を「Dry System」で加圧せずに接着可能。環境にやさしいハロゲンフリー、無溶剤型シート状熱硬化性樹脂。
【エレクトロニクス実装技術誌 2011年11月号に掲載されました】
 記事詳細  (pdf/ 1MB)
【月刊マテリアルステージ誌 2011年11月号に掲載されました】 |
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とろける封止シートを開発 (2010/5)
実装された部品や配線の固定、保護、補強、目隠しを目的とした封止を「Dry System」で実現可能。環境にやさしいハロゲンフリー、無溶剤型のシート状熱硬化性樹脂。
【エレクトロニクス実装技術誌 2011年11月号に掲載されました】
記事詳細 (pdf/ 1MB)
【月刊マテリアルステージ誌 2011年11月号に掲載されました】 |
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世界最薄、最軽量モバイルパソコン用マグネシウム筐体を開発
極薄成形によりマグネシウムパソコン筐体を10%軽量化、量産供給を開始。 |
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環境対応の非引火性・一液性ワニス／コーティング材を開発
環境と安全に配慮して低VOC対応(揮発性有機化合物を大幅に低減)しつつ、耐熱性、耐クラック性などの特性が良好な、非危険物、非引火性である一液性ワニス／コーティング材を開発。 |
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