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ニュースリリース > 車載用パーフェクトグリーン封止材料を開発 
ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。

-長期の耐熱性、冷熱サイクル性に優れた難燃剤を含まない半導体封止材-
車載用パーフェクトグリーン封止材料を開発
発表日:2005年2月4日

 京セラケミカルでは、車載用半導体の封止用に、長期の耐熱信頼性に優れた難燃剤を含まない封止材料を開発致しました。

 弊社では、早くからハロゲン化合物やアンチモン化合物のような有害難燃剤を含まない環境対応の封止材料の開発·製品化を進めてきましたが、この度、リン化合物などの難燃剤を含まず、高温耐熱性、冷熱サイクル性に優れたパーフェクトグリーン材を、車載用として開発しました。 この製品は、鉛フリー半田(はんだ)を用いる表面実装工程に対応出来、かつ長期の高温放置·冷熱サイクル試験に耐え、耐熱性の重視される自動車用などの半導体を中心に認定·採用が進んでいます。

 環境に対する各種規制が厳しくなる中で、環境有害物質、即ち、ハロゲン、アンチモン、鉛などを含まず、加えて、製造工程でも使わない半導体用材料が、お客様の要求となっています。
 今回、弊社は、樹脂の燃え易さの目安である酸素指数を、各種のエポキシ樹脂とフェノール樹脂の分子構造から検証し、用いる樹脂の分子構造とその比率を選び、更にシリカ充填材を高充填化する事で、難燃剤を用いないで封止材料を不燃化し、環境対応化と高温信頼性の両立に成功しました。

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<車載用パーフェクトグリーン封止材料›

 新開発のパーフェクトグリーン材料は、高純度のシリカを高充填し、かつ、樹脂の添加比の最適化で高分子鎖同士の間隙が小さく、加えてイオン性不純物の発生源となる難燃剤を使わない事で、半導体の信頼性を評価する場合に、耐湿性試験としてのプレッシャークッカーテスト(PCT)、と並んで重視される高温放置性能(HTSL)と冷熱サイクル性能(TCT)を、従来材のレベルから大幅に改善致しました。耐熱性としては、175℃での高温放置試験で長時間不良が発生しない、という特性を持っています。

 現在、高温放置性能と冷熱サイクル性能が優れている事から、耐熱性が要求される車載用半導体パッケージの封止用に、複数のメーカーで認定作業が進んでおり、一部出荷を開始しています。
 生産拠点として、国内は郡山工場、海外はシンガポール工場で実施いたします。

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TEL:048-225-6846
   
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半導体封止材料
   
 
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