−世界最薄、最軽量 (*)− −モバイルパソコン用マグネシウム筐体を開発−
− 極薄マグネシウム合金成形品の量産を開始 −
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京セラケミカルでは、パソコン筐体の軽量化を実現するため、これまで不可能とされていた厚さ0.45mmで、複雑なリブ形状を有する、極薄マグネシウムパソコン筐体の成形技術を、株式会社 東芝殿の協力を得て開発し、量産化に成功しました。これにより、パソコン筐体の重量を10%軽量化することが出来ました。すでに量産品の供給を、同社のモバイル用パソコン向けに開始しております。
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| ［京セラケミカルのマグネシウム合金成形品の実績］ |
マグネシウム合金は主にパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などのモバイル製品の筐体やDVD機器、CD機器などの駆動用精密部品に使用されてきております。当社では1997年にノートパソコン用マグネシウム合金筐体からマグネシウム合金鋳造品の取り組みを開始し、2004年にはデジタルカメラ用筐体の生産にも展開し、2005年からは寸法精度の要求される精密部品の生産も開始しました。
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<極薄マグネシウム合金製パソコン筐体›
写真提供：株式会社 東芝殿 |
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| ［製品の特長］ |
マグネシウムの比重は1.8と実用金属の中では最も軽く、アルミの2/3、鉄の1/4であり、成形性（鋳造性）もよく、強度、剛性も高いため、薄型·軽量化を目指す材料として最適です。また振動吸収性、電磁波吸収性やリサイクル性に優れるといった性質を持っています。この優れた性質を最大限生かすべくノートパソコン用の極薄マグネシウム鋳造品を開発いたしました。
鋳造方法はダイキャスト法を採用し、積み重ねたノウハウを最大限に生かし、0.45mm肉厚筐体の安定的量産を実現しました。 |
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| ［生産·供給体制］ |
マグネシウム合金の成形（鋳造）品については、現在中国深センで生産しているノートパソコン筐体に加えて、昨年末中国広東省東莞市石龍鎮にマグネシウム精密部品専用工場を立ち上げ稼動を開始しました。あらゆる電子機器分野で、今後さらに高まる薄型·軽量化の要望に対応すべく、更なる高精度化と供給能力の確保に注力してまいります。
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(*) 2007年12月現在 |
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