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京セラ株式会社
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自動車部品
半導体封止材料
有機基板型パッケージ用モールド樹脂
メモリーカード分野で広く使用されています。ダイシング時に有害物質が出ません。
表面実装用モールド樹脂：環境調和型封止材
高信頼性で、JEDECのLevel1を達成できます。
表面実装用モールド樹脂：標準型(Br/Sb難燃系）封止材
成形性が良好で、高温リフロープロセスに対応する鉛フリー材料です。
小信号用モールド樹脂
成形性が良好で、超小型SMDからピン挿入用までラインアップしています。
一般パッケージ用モールド樹脂：汎用低応力封止材
成形性が良好で、大型LSIに最適な低応力樹脂です。
一般パッケージ用モールド樹脂：高Tg型低応力封止材
モジュールの封止用途に最適です。
一般パッケージ用モールド樹脂：環境調和型低応力封止材
汎用樹脂で難燃剤無添加タイプもラインアップしています。
パワーデバイス用モールド樹脂
熱放散性が必要な分野に最適です。
成形材料
速硬化性材料
強度·寸法·成形安定性に優れ、コストパフォーマンスの高い材料です。
高強度材料
機械的強度·寸法精度が特に優れ、成形性を両立させた材料です。
超耐熱性材料
200℃以上での連続使用に対応する金属部品代替材料です。
封止用プリミックス
小型化を可能にし、耐湿性、低騒音化、信頼性の向上が得られます。
精密部品用プリミックス
精密部品に優れた特性（収縮率0.00％、低寸法変化等）。
電機部品用プリミックス
優れた電気特性、機械的強度等バランスの取れた成形材料です。
特殊用プリミックス
研磨砥石の保持用として開発されたグレードです。
軽量化用プリミックス
低比重（1.0〜1.6）でありながら、機械的強度が優れています。
機能材料
汎用導電性ペースト
自動車用内装電子部品の導電接合用途にご使用いただけます。
高熱伝導ペースト
硬化物の吸水率が低く車載用の信頼性試験にも対応可能です。
鉛フリー対応ペースト
耐リフロー性にも優れ、今後の高温リフローにも対応可能です。
半導体素子コーティング感光性保護膜
耐熱性が高い樹脂パターンを得られます。耐熱保護膜として最適。
半導体部品コーティング高耐熱性ポリイミド樹脂
接着性·耐湿性に優れるポリイミド樹脂です。低温硬化タイプもあります。
プリント配線板材料
耐熱ハロゲンフリーFPC材料：銅張板
耐熱性に優れ、高温条件下での信頼性が得られます。
耐熱ハロゲンフリーFPC材料：カバーレイ
耐熱性、絶縁信頼性に優れた環境対応型FPC材料です。
耐熱ハロゲンフリーFPC材料：ボンディングシート
高く、安定した接着強度が得られる耐熱接着シートです。
汎用FPC材料：銅張板
ポリイミドフィルムベースのフレキシブル銅張板です。
汎用FPC材料：カバーレイ
ポリイミドフィルムベースのカバーレイフィルムです。
汎用FPC材料：ボンディングシート
種々の用途に使用できる熱硬化型接着フィルムです。
化成品
無溶剤形ワニス
オルタネーター、スターターなどの車載部品に実績があり、高温時でも高い固着力を有している製品です。
イグニッションコイル用レジン
エンジンの点火コイル用含浸·絶縁材料として、長年の信頼と実績があります。
電気·電子部品埋込み用レジン
低応力で柔軟性に優れ、センサー部品等の埋込みに好適です。
とろけるシート
無限の用途展開を秘めた、Dry Systemで使用できる熱硬化型エポキシ樹脂シートです。
成形品
マグネシウム成形品
高い技術力を持ち“大型·薄物”にいち早く取り組み、この分野においてトップクラスの地位を誇っております。
一般成形品
電子機器の分野で長年にわたり製品を供給しており高い評価を受けています。
不飽和ポリエステル樹脂成形品（プリミックス成形品）
小型電子部品から大型構造部品まで広い分野で利用されています。
フェノール樹脂成形品
高耐熱性を必要とする電子部品や自動車向け成形品で広く使われております。
エポキシ樹脂成形品
電子デバイス部品など、高信頼性を必要とする成形品で広く利用されております。
引き抜き成形品（GFRP）
ガラス繊維を強化繊維に使用してコストを抑え、高強度、良好な電気絶縁性を有する引き抜き成形品。
引き抜き成形品（CFRP）
高い比強度、軽量、高強度、高弾性率が特長。寸法精度が良い引き抜き成形品。
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