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回路·電子部品

機能材料

高熱伝導ペースト
チップコンデンサの接合や、高導電性を生かした回路形成もご提案いたします。
  フリップチップ実装用(ACP,NCP)
COB、COGでハンダフリーのフリップチップ実装を実現します。
  熱共晶NCP
COB、COGの合金化プロセスと樹脂封止プロセスを同時に行う共晶接続実装をご提案致します。
         

プリント配線板材料

耐熱ハロゲンフリーFPC材料:銅張板
2層対抗フレキとして、高い耐熱性を有する銅張板です。
  耐熱ハロゲンフリーFPC材料:カバーレイ
リジッド基板に匹敵する高い絶縁信頼性が得られます。
  耐熱ハロゲンフリーFPC材料:ボンディングシート
高い耐熱性を有し、多層フレキ、COF用途に最適です。
 
汎用FPC材料:銅張板
ポリイミドフィルムベースのフレキシブル銅張板です。
  汎用FPC材料:カバーレイ
ポリイミドフィルムベースのカバーレイフィルムです。
  汎用FPC材料:ボンディングシート
多層フレキ、補強板接着等に使用できる接着シートです。

化成品

電気·電子部品埋込み用レジン
電子デバイス等の液状樹脂封止剤として実績のある製品です。
  とろけるシート
無限の用途展開を秘めた、Dry Systemで使用できる熱硬化型エポキシ樹脂シートです。
 

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