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| 半導体 |
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半導体材料は高度な信頼性を要求されます。京セラケミカルでは半導体封止材料・導電性ペーストをはじめとして、半導体の信頼性向上に向けて、総合材料技術で“Total Package Solution”（トータルパッケージソリューション）を提案しています。
 ・半導体向け製品 |
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| 回路・電子部品 |
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電子機器の小型軽量化には、回路の高密度化・電子部品の小型化が欠かせません。京セラケミカルではこれらのニーズに答え、信頼性の高い回路基板材料・電子部品用材料を提供しています。
・回路・電子部品向け製品 |
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| 自動車部品 |
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自動車部品には、高度な信頼性が要求されます。京セラケミカルの自動車用材料は、長年の技術蓄積をベースに開発を進めており、半導体封止材料・注形レジンをはじめとして、車載用途に豊富な実績を持っています。
・自動車部品向け製品 |
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| OA機器関連 |
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京セラケミカルではOA機器の軽量化に寄与する、軽量化用プリミックスやマグネシウム成形品、高耐熱フェノール成形材料などをラインアップしています。
・OA機器関連向け製品 |
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| エネルギー関連 |
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京セラケミカルの軽量化用プリミックスやマグネシウム成形品は製品の軽量化に寄与します。また絶縁ワニスは長い歴史を持っており、発電機などの重電機器分野で長年にわたり使用されています。
・エネルギー関連向け製品 |
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| 健康生活関連・理化学 |
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京セラケミカルの引抜き成形品(CFRP(炭素繊維強化)、GFRP(ガラス繊維強化))は釣具や農業用ポール・液晶などの製造装置に使用されます。
・健康生活関連・理化学向け製品 |
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