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半導体

お客様からのお問い合わせ
 半導体封止材料
有機基板型パッケージ用モールド樹脂
メモリーカード分野で広く使用されています。
  表面実装用モールド樹脂:環境調和型封止材
高信頼性で、JEDECのLevel 1 を達成できます。
  表面実装用モールド樹脂:標準型(Br/Sb難燃系)封止材
成形性が良好で、高温リフロープロセスに対応します。
         
小信号用モールド樹脂
成形性が良好で、超小型SMDからピン挿入用までラインアップしています。
  一般パッケージ用モールド樹脂:汎用低応力封止材
成形性が良好で、大型LSI に最適な低応力樹脂です。
  一般パッケージ用モールド樹脂:高Tg型低応力封止材
モジュールの封止用途に最適です。
         
一般パッケージ用モールド樹脂:環境調和型低応力封止材
汎用樹脂で難燃剤無添加タイプもラインアップしています。
  パワーデバイス用モールド樹脂
良好な熱放散性を必要とする分野に最適です。
   
 
 機能材料
汎用導電性ペースト
半導体のダイアタッチペーストです。LED等の化合物半導体にもご使用いただけます。
  高熱伝導ペースト
ダイアタッチ用内装ハンダの代替や高輝度LEDの接合用途に適しています。
  鉛フリー対応ペースト
高温リフロー対応のダイアタッチペーストです。
         
フリップチップ実装用(ACP,NCP)
圧接工法によるハンダフリーフリップチップ実装用ペーストをご提供致します。
  熱共晶NCP
熱共晶接続により、合金化プロセスと樹脂封止プロセスを同時に行うフリップチップ実装を可能にします。
  半導体素子コーティング感光性保護膜
高解像度を有する感光性保護膜です。ポジ型、ネガ型を取り揃えています。
         
半導体部品コーティング高耐熱性ポリイミド樹脂
耐熱性が高いポリイミド樹脂に低温硬化等の機能を付与したコーティング剤です。
       
 
 成形品
引抜き成形品 (CFRP)
軽量かつ高強度、高弾性率であり、耐候性、耐薬品性に優れる炭素繊維強化の引き抜き成形品。
   
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