本文へジャンプ 京セラケミカル ホーム 京セラケミカル Japan THE NEW VALUE FRONTIER
HOME      ニュース      製品情報      会社案内      お問い合わせ   
製品情報
製品一覧
分野別
機能別
環境対応
軽量化
耐熱性
高密度実装
外部サイト 京セラ株式会社
製品情報 > 機能別 > 環境対応  English

環境対応

お客様からのお問い合わせ
 半導体封止材料
有機基板型パッケージ用モールド樹脂:環境調和型封止材
大判一括成形後のダイシング時に有害物質が出ません。
  表面実装用モールド樹脂:環境調和型封止材
難燃剤無添加で鉛フリーに対応した材料です。
  表面実装用モールド樹脂:標準型(Br/Sb難燃系)封止材
高温リフロープロセスに対応します。
         
小信号用モールド樹脂:表面実装対応封止材
超小型PKGの鉛フリーに対応します。
  一般パッケージ用モールド樹脂:環境調和型低応力封止材
難燃剤無添加の汎用材を提供いたします。
   
 
 成形材料
アンモニアフリー材料
腐食の原因となるアンモニアガスを発生しない為、製品の信頼性が高く、また作業時の環境(PRTR法等の規制)にも対応しております。
       
 
 機能材料
汎用導電性ペースト
本ペーストはハロゲン化エポキシ樹脂を使用しておりません。
  高熱伝導ペースト
鉛フリー化に伴い内装ハンダの代替材としてご提案いたします。
  鉛フリー対応ペースト
鉛フリー高温ハンダリフロー対応可能なペーストです。
         
フリップチップ実装用
はんだレスのフリップチップ実装用材料をご提案致します。
  熱共晶NCP
熱共晶接続工程向けペーストをご提案致します。
   
 
 プリント配線板材料
耐熱ハロゲンフリーFPC材料:銅張板
2層対抗フレキとして、高い耐熱性を有する銅張板です。
  耐熱ハロゲンフリーFPC材料:カバーレイ
リジッド基板に匹敵する高い絶縁信頼性が得られます。
  耐熱ハロゲンフリーFPC材料:ボンディングシート
高い耐熱性を有し、多層フレキ、COF用途に最適です。
 
 化成品
無溶剤形ワニス
作業環境の改善が良好な低VOC、低臭気ワニスを揃えております。
  溶剤形ワニス
硬化物臭気や作業環境が良好な低ホルムアルデヒドタイプワニスを揃えております。
  高圧トランス用難燃性レジン
ハロゲンフリー、アンチモンフリー処方を用いた難燃性ワニス。UL認定製品です。
 
 成形品
マグネシウム成形品
薄型、軽量、リサイクル性にいち早く取り組み、この分野においてトップクラスの地位を誇っております。
       
   
製品情報 > 機能別 > 環境対応 
お問い合わせ      ご利用規約      プライバシー      サイトマップ     
Copyright KYOCERA Chemical Corporation