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高密度実装
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高密度実装
半導体封止材料
有機基板型パッケージ用モールド樹脂
狭ピッチ、チップスタック型のパッケージに対応します。
機能材料
汎用導電性ペースト
BGA等CSPのダイボンディング材としてご使用いただけます。
高熱伝導ペースト
高熱放散性によりパッケージの温度上昇を防止します。
鉛フリー対応ペースト
BGA等CSPのダイボンディング材としてご使用いただけます。
フリップチップ実装用
ファインピッチフリップチップ実装を可能にするペーストです。
熱共晶NCP
接続信頼性の高い共晶接続用ペーストをご提案致します。
プリント配線板材料
耐熱ハロゲンフリーFPC材料：銅張板
2層対抗フレキとして、高い耐熱性を有する銅張板です。
耐熱ハロゲンフリーFPC材料：カバーレイ
リジッド基板に匹敵する高い絶縁信頼性が得られます。
耐熱ハロゲンフリーFPC材料：ボンディングシート
高い耐熱性を有し、多層フレキ、COF用途に最適です。
スーパーボンディングシート
パウダーフリータイプ、作業性に優れた接着シートです。
感光性液状カバーレイ
露光現象によるパターニング可能な、難燃性に優れたハロゲンフリータイプの感光性液状カバーレイです。
汎用FPC材料：銅張板
屈曲性に優れるポリイミドフレキシブル銅張板です。
汎用FPC材料：カバーレイ
ポリイミドフィルムベースのカバーレイフィルムです。
汎用FPC材料：ボンディングシート
多層フレキ、補強板接着等に使用できる接着シートです。
PPEプリント配線板材料：高周波用途
低ε、低tanδにより極めて低い伝送損失特性を示します。
PPEプリント配線板材料：高周波多層用途
低ε、低tanδであり、多層成形性、加工性に優れます。
電話、FAX、Web
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プリント配線板材料
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