|
|
 |
| 環境対応 |
|
京セラケミカルは早くから環境対応材料の製品化を進めており、RoHS/WEEE規制対象の鉛フリー実装に対応した半導体封止材料・プリント配線板材料を製品化しております。また、アンチモンフリー、ハロゲンフリー化も進めており、半導体封止材料・プリント配線板材料・注形レジンでラインアップしています。低VOC対応のスチレンフリー絶縁ワニスも提供しています。
 ・環境対応製品 |
|
 |
| 軽量化 |
|
軽量化は、省エネによりCO2を削減するための有効な手段のひとつであり、ユビキタス社会を実現するための重要な技術です。京セラケミカルでは、部品の軽量化・素材の軽量化に必要な製品を提案しています。
・軽量化対応製品 |
|
 |
| 耐熱性 |
|
自動車をはじめとして、部品・材料に対する高耐熱性の要求が高まっています。このニーズに向けて京セラケミカルでは、高耐熱半導体封止材料・フェノール樹脂成形材料をはじめとして、各種高耐熱材料をラインアップしています。
・耐熱性対応製品 |
|
 |
| 高密度実装 |
|
高密度実装は、電子機器の小型化・軽量化に欠かせない技術です。京セラケミカルは、耐湿信頼性に優れたフレキシブル基板材料をはじめとして、高密度実装に必要な各種材料を提供しています。
・高密度実装対応製品 |
|
 |
|
|
ＳＳＬ対応
| 関連情報 |
|
|
|
|
|
English
