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| 環境対応 |
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京セラケミカルは早くから環境対応材料の製品化を進めており、RoHS/WEEE規制対象の鉛フリー実装に対応した半導体封止材料·プリント配線板材料を製品化しております。また、アンチモンフリー、ハロゲンフリー化も進めており、半導体封止材料·プリント配線板材料·注形レジンでラインアップしています。低VOC対応のスチレンフリー絶縁ワニスも提供しています。
 ·環境対応製品 |
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| 軽量化 |
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軽量化は、省エネによりCO2を削減するための有効な手段のひとつであり、ユビキタス社会を実現するための重要な技術です。京セラケミカルでは、部品の軽量化·素材の軽量化に必要な製品を提案しています。
·軽量化対応製品 |
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| 耐熱性 |
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自動車をはじめとして、部品·材料に対する高耐熱性の要求が高まっています。このニーズに向けて京セラケミカルでは、高耐熱半導体封止材料·フェノール樹脂成形材料をはじめとして、各種高耐熱材料をラインアップしています。
·耐熱性対応製品 |
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| 高密度実装 |
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高密度実装は、電子機器の小型化·軽量化に欠かせない技術です。京セラケミカルは、耐湿信頼性に優れたフレキシブル基板材料をはじめとして、高密度実装に必要な各種材料を提供しています。
·高密度実装対応製品 |
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