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京セラ株式会社
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軽量化
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軽量化
半導体封止材料
有機基板型パッケージ用モールド樹脂
超薄型BGAにも適用できる高流動性、低反り特性材料です。
表面実装用モールド樹脂：環境調和型封止材
薄型パッケージの鉛フリー化に対応します。
小信号用モールド樹脂：表面実装対応封止材
携帯電話に使用される超小型パッケージ用封止材です。
成形材料
精密部品用成形材料
寸法精度·安定性が要求される精密部品に使用されております。
軽量化用プリミックス
低比重（1.0〜1.6）でありながら、機械的強度が優れています。
成形品
マグネシウム成形品
薄型、軽量、リサイクル性にいち早く取り組み、この分野においてトップクラスの地位を誇っております。
不飽和ポリエステル樹脂成形品（プリミックス成形品）
小型電子部品から大型構造部品まで広い分野で利用されています。
フェノール樹脂成形品
高耐熱性を必要とする電子部品や自動車成形品で広く使われております。
エポキシ樹脂成形品
OA機器などの金属部品の置き換えによる軽量化などに利用されています。
引き抜き成形品
CFRP
高い比強度、軽量、高強度、高弾性率が特徴。寸法精度が高い炭素繊維強化引き抜き成形品。
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