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京セラ株式会社
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化成品
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成形品
半導体封止材料
表面実装用モールド樹脂：環境調和型封止材
リードフレームSMDの高温放置性能向上に貢献します。
一般パッケージ用モールド樹脂：環境調和型低応力封止材
ピン挿入型パッケージの高温放置性能向上に貢献します。
パワーデバイス用モールド樹脂
熱放散性が必要な分野に最適です。
成形材料
耐燃性材料
難燃性など信頼性向上の要求に合致した材料です。
アンモニアフリー材料
アンモニアガスの発生が無く、密閉状態で使用される部品に最適です。
超耐熱性材料
200℃以上での連続使用を可能にした、金属部品代替用の高信頼性材料です。
機能材料
半導体素子コーティング感光性保護膜
ポリイミド樹脂をベースとした高耐熱性の感光性保護膜です。
半導体部品コーティング高耐熱性ポリイミド樹脂
耐熱性の高いポリイミド樹脂をベースに機能性を付与しています。
プリント配線板材料
耐熱ハロゲンフリーFPC材料：銅張板
2層対抗フレキとして、高い耐熱性を有する銅張板です。
耐熱ハロゲンフリーFPC材料：カバーレイ
リジッド基板に匹敵する高い絶縁信頼性が得られます。
感光性液状カバーレイ
露光現象によるパターニング可能な、難燃性に優れたハロゲンフリータイプの感光性液状カバーレイです。
耐熱ハロゲンフリーFPC材料：ボンディングシート
高い耐熱性を有し、多層フレキ、COF用途に最適です。
化成品
無溶剤形ワニス
各種用途に使用実績があり、速硬化・高接着力・高耐熱性を有しているUL認定製品です。
溶剤形ワニス
各種用途に実績があり絶縁性に優れ、高耐熱性を有しているUL認定製品です。
電線用ワニス
H種の耐熱性を有し、作業性が良好な、薬品剥離が可能な製品です。
イグニッションコイル用レジン
エンジン周辺の高温環境でも良好な絶縁性を有しています。
重電機器絶縁用レジン
高温通電下でも良好な絶縁性を有し、長期信頼性に優れています。
電気・電子部品埋込み用レジン
発熱の大きなデバイスの封止に使用可能で、高い信頼性を有します。
成形品
TCボード：高度耐燃用
各種電気機器、構造材料に用いられる、耐燃性に優れた絶縁板をご提供します。
（ＳＳＬ対応）
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