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異方導電接続材料

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 フリップチップ実装用 (ACP、NCP)
COB、COG、TABを始めとして、高機能で幅広いハンダレスのフリップチップ実装を実現します。移動体通信、PDA、CCDカメラ、PCカード、MCM等の多くの用途に用いることが可能です。

·TAP/TNPシリーズ(pdf/55KB)PDF
フリップチップ実装用
 
 熱共晶NCP
業界初の熱共晶によるフリップチップ接続用のプリコート型接着剤を開発しました。電極の合金化プロセスと樹脂封止プロセスが同時に行えるため生産性が向上し、熱サイクルなどの接続信頼性確保に寄与します。

·XAP0289シリーズ(pdf/26KB)PDF
熱共晶NCP
   
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