| 汎用導電性ペースト |
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| 高熱伝導ペースト |
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汎用ペーストの約10倍の熱伝導率と1/10の電気抵抗率を実現しました。金との密着性が優れ、吸湿後のリフロー特性も良好です。
発熱が多いパワーICや高輝度LED等の接合に適しています。
・CT284, CT285 各シリーズ (pdf/68KB) |
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| 鉛フリー対応ペースト |
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鉛フリー実装対応の導電性ペーストです。
低温硬化によりパッケージの反りを低減し、かつ、接着強度が高い為、鉛フリーの高温リフローが可能です。またインライン硬化にも対応しています。
・CT265シリーズ (pdf/50KB) |
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| 機能別 |
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