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導電性ペースト

 汎用導電性ペースト
ダイボンディング用の導電性ペーストです。LEDの様な小型チップから、IC・LSIなどの大型チップまで各種用途、使用方法、硬化条件に対応した製品をそろえております。

CT212, CT220, CT262 各シリーズPDF(pdf/66KB)
汎用導電性ペースト
 高熱伝導ペースト
汎用ペーストの約10倍の熱伝導率と1/10の電気抵抗率を実現しました。金との密着性が優れ、吸湿後のリフロー特性も良好です。
発熱が多いパワーICや高輝度LED等の接合に適しています。

CT284, CT285 各シリーズ PDF(pdf/68KB)
高熱伝導ペースト
 鉛フリー対応ペースト
鉛フリー実装対応の導電性ペーストです。
低温硬化によりパッケージの反りを低減し、かつ、接着強度が高い為、鉛フリーの高温リフローが可能です。またインライン硬化にも対応しています。

CT265シリーズPDF(pdf/50KB)
鉛フリー対応ペースト
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