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半導体封止材料 | 成形材料 | 機能材料 | プリント配線板材料 | 化成品 | 成形品 | 金型 | 製造装置・測定装置
 半導体封止材料
京セラケミカルが長年にわたって培った先端技術を盛り込んでおり、各分野で広く使用されています。
すべての製品群においてハロゲンフリー化技術を確立し、環境対応と高信頼性化に貢献します。

半導体封止材料
詳細 ・有機基板型パッケージ用
・表面実装用
・有機基板型パッケージ用
・小信号用
・一般パッケージ用
・パワーデバイス用
 成形材料
京セラケミカルの熱硬化性樹脂成形材料は、長い歴史と技術の蓄積を持っています。
常に新タイプの材料開発に努め、お客様のニーズにお応えする努力を続けています。

成形材料
詳細 ・フェノール樹脂成形材料(テコライト)
・エポキシ樹脂成形材料(射出成形用)
・不飽和ポリエステル樹脂(プリミックス)
・熱硬化性ポリイミド樹脂(イミダロイ)
 機能材料
京セラケミカルは半導体や電子部品に使用される接着剤や導電接続材料、コーティング樹脂等を提供しています。
半導体用途以外にも車載部品用材料など幅広い製品と技術でお客様のご要望にお応え致します。

機能材料
詳細 ・導電性ペースト
・異方導電接続材料
・耐熱性保護膜材料
 プリント配線板材料
京セラケミカルのプリント配線板材料は、お客様のニーズに合わせ、高周波基板、フレキシブル基板などの分野で特徴ある製品造りを行っております。
環境対応材料を殆どの製品群でご提供しています。

プリント配線板材料
詳細 ・耐熱ハロゲンフリーFPC材料
・スーパーボンディングシート
・汎用FPC材料
・PPEプリント配線板材料
FPC・・・「Flexible Printed Circuits」 高耐熱フレキシブルプリント配線板材料。
PPE・・・「Poly Phenylene Ether」 高周波用プリント配線板材料。
 化成品
京セラケミカルの絶縁ワニスは、家電製品のモーターやトランスなどに幅広く用いられています。環境対応として低VOCのスチレンフリーワニスも提供しています。
イグニッションコイル用注形レジンは、厳しい品質管理を要求される自動車業界において、世界No.1の生産量を誇っています。(自社調査による)

化成品
詳細 ・絶縁ワニス
・注形レジン
 成形品
京セラケミカルは長年養ってきた成形加工技術を活用して、携帯電話、モバイル製品、デジタル家電、自動車用などの各部品を、金型から成形品まで一貫した製造を行っています。

成形品
詳細
・マグネシウム成形品
・一般成形品
・熱硬化性樹脂成形品
・CFRP/GFRP 引抜き成形品
・TCボード(絶縁板)
 金型
京セラケミカルの金型事業は、50年以上の歴史を持ち、大型金型から精密金型まで多種多様な製品を取り扱っており、品質と生産性の向上に日々取り組んでいます。

金型
詳細 ・製品情報

 製造装置・測定装置
帯電量測定装置(特許取得済)は、短時間で測定できて再現性が高いことなどにより、業界標準機として使われております。

ワニス含浸装置の製造・販売は、2010年3月末で終了いたしました。販売済み装置のサポート期間は2011年3月末までとさせていただきます。

製造装置・測定装置
詳細
・帯電量測定装置
・ワニス含浸装置
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