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京セラケミカルの熱硬化性樹脂成形材料は、家庭電気製品をはじめ各製品の電気部品、電子部品用材料として使用され、長い歴史と技術の蓄積を持っています。また電気部品、通信機器部品などの用途では、信頼性、安全性の向上が強く望まれています。京セラケミカルは常に新タイプの材料開発に努め、お客様のニーズにお応えするよう努力しています。
京セラケミカルはISO9001とISO14001の認証取得済です。
京セラケミカルの成形材料はすべてアスベストフリー（非含有）です。 |
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| エポキシ樹脂成形材料 （射出成形用） |
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 この材料は、従来の熱可塑性·熱硬化性材料に比べ優れた寸法精度·寸法安定性を実現し、様々な精密電子部品に使用されています。
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·精密部品用 |
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| 熱硬化性ポリイミド樹脂 “イミダロイ” |
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 "イミダロイ"はダイヤモンド砥石や摩擦材、切削工具などの分野で利用されています。
成形材料用樹脂としても利用できます。
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資料：イミダロイ KIR-30 （pdf/74KB）
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English
"テコライト"は電気特性、耐熱性、機械強度、寸法安定性、耐薬品性のバランスを高い次元で最適化し、信頼性、加工性が高くコストパフォーマンスに優れます。
"プリミックス"は高い水準の諸特性を有しており、高い信頼性を要求される小型電子·電気部品から大型の構造部品まで幅広い分野で利用されています。 
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