本文へジャンプ KYOCERA 京セラケミカル Japan THE NEW VALUE FRONTIER
HOME      ニュース      製品情報      会社案内   
製品一覧リスト 製品体系
製品情報
製品一覧
半導体封止材料
成形材料
フェノール樹脂成形材料(テコライト)
エポキシ樹脂成形材料
不飽和ポリエステル樹脂成形材料(プリミックス)  
熱硬化性ポリイミド樹脂(イミダロイ)
機能材料
プリント配線板材料
化成品
成形品
金型
分野別
機能別
京セラ株式会社
製品情報 > 製品一覧 > 成形材料  English

成形材料

製品体系
成形材料のイメージ
京セラケミカルの熱硬化性樹脂成形材料は、家庭電気製品をはじめ各製品の電気部品、電子部品用材料として使用され、長い歴史と技術の蓄積を持っています。また電気部品、通信機器部品などの用途では、信頼性、安全性の向上が強く望まれています。当社では、常に新タイプの材料開発に努め、お客様のニーズにお応えするよう努力しています。
京セラケミカルはISO9001とISO14001の認証取得済です。
当社の成形材料はすべてアスベストフリー(非含有)です。
 フェノール樹脂成形材料
 “テコライト”
フェノール樹脂成形材料(テコライト)"テコライト"は電気特性、耐熱性、機械強度、寸法安定性、耐薬品性のバランスを高次元で最適化し、信頼性、加工性が高くコストパフォーマンスに優れます。

詳細 ・高位絶縁用、・一般絶縁用
・速硬化性、・耐燃性
・耐衝撃性、・アンモニアフリー
・高強度用、・超耐熱性用
   
 エポキシ樹脂成形材料
 (射出成形用)
エポキシ樹脂成形材料(射出成形用)射出成形用エポキシ樹脂成形材料は、従来の熱可塑性・熱硬化性材料に比べ優れた寸法精度・寸法安定性を実現し、様々な精密電子部品に使用されています。

詳細 ・精密部品用
   
 不飽和ポリエステル樹脂成形材料
 “プリミックス”
不飽和ポリエステル樹脂成形材料(プリミックス)"プリミックス"は高い水準の諸特性を有しており、高い信頼性を要求される小型電子・電気部品から大型の構造部品まで幅広い分野で利用されています。

詳細 ・封止用、・精密部品用
・電機部品用、・特殊用途用
・軽量化用
 熱硬化性ポリイミド樹脂
 “イミダロイ”
熱硬化性ポリイミド樹脂(イミダロイ)"イミダロイ"はダイヤモンド砥石や摩擦材、切削工具などの分野で利用されています。
成形材料用樹脂としても利用できます。

イミダロイ KIR-30 PDF(pdf/74KB)
製品のお問い合わせ
SSL対応

 分野別
自動車部品
OA機器関連
エネルギー関連

 機能別
環境対応
軽量化
耐熱性
   
このページのトップへ
製品情報 > 製品一覧 > 成形材料 
お問い合わせ      ご利用規約      プライバシー      サイトマップ     
Copyright KYOCERA Chemical Corporation