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一般パッケージ用モールド樹脂
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一般パッケージ用モールド樹脂
汎用低応力封止材
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高Tg型低応力封止材
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環境調和型低応力封止材
汎用低応力封止材
ダイオード、トランジスタからLSIまで広範囲のデバイスを信頼性高く封止できる汎用低応力タイプのエポキシ封止材を供給します。
・
KE-300シリーズ
・
KE-320シリーズ
（pdf/41KB）
高Tg型低応力封止材
従来の汎用材にはない、高ガラス転移温度により、小さい成形収縮率と、低弾性化によりモールド後の応力変動が少ない材料です。
・
KE-1000SVシリーズ
（pdf/41KB）
環境調和型低応力封止材
汎用エポキシ樹脂を主剤とした汎用低応力の環境調和型封止材を供給します。従来タイプと同様の条件でご使用いただけます。
・
KE-G200シリーズ
・
KE-G240シリーズ
（pdf/41KB）
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耐熱性
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