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半導体封止材料 |
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| 京セラケミカルの封止材料は、長年にわたって培った先端技術が盛り込まれており、各分野において広く使用されております。また、すべての製品群において環境調和を目指しハロゲンフリー化技術を確立し、お客様のパッケージの鉛フリーや高温放置性能などの高信頼性化に貢献します。 |
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| 有機基板型パッケージ用モールド樹脂 |
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 充填性に優れ、高いガラス転移温度によってパッケージの反りをなくし、高い実装信頼性を実現します。
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·環境調和型
·標準型(Br/Sb難燃系) |
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| 表面実装用モールド樹脂 |
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 鉛フリー半田による高温リフローに対応し、42アロイ、銅、Pd/Auメッキなど様々なフレームを同一材料で対応します。
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·環境調和型
·標準型(Br/Sb難燃系) |
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| 小信号用モールド樹脂 |
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 TO-92型向けの生産性に優れた材料から、超小型表面実装タイプ向けの材料まで幅広いラインアップでお客様のニーズにお答えします。
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·表面実装対応
·汎用 |
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| 一般パッケージ用モールド樹脂 |
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 半導体パッケージの封止用途はもちろん、コイルなど様々な電子部品用途として広く使用されている低応力性に優れた高信頼性の材料です。
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·汎用低応力
·高Tg型低応力
·環境調和型低応力 |
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| パワーデバイス用モールド樹脂 |
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 パワートランジスタを始めとした熱放散性を要するパッケージ用途として広く使用されており、耐湿信頼性に優れた材料です。
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·高熱伝導 |
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