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有機基板型パッケージ用モールド樹脂
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有機基板型パッケージ用モールド樹脂
環境調和型封止材
高いガラス転移温度によって、あらゆる有機基板型パッケージで低反りを実現。
ファインピッチワイヤーボンディングに対応致します。難燃剤無添加グレードと代替難燃剤使用グレードでラインアップを充実しています。
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KE-G1250Mシリーズ, KE-G4700シリーズ(車載対応)
（pdf/215KB）
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KE-G1200 (KE-G2200)シリーズ
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KE-G1250 (KE-G2250)シリーズ
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KE-G1270 (KE-G2270)シリーズ
（pdf/82KB）
（ ）内は低α線タイプ
標準型（Br/Sb難燃系）封止材
高いガラス転移温度によって、あらゆる有機基板型パッケージで低反りを実現。
ファインピッチワイヤーボンディングに対応致します。成形性に優れ、安定した歩留を実現します。
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KE-1100A (KE-2100A)シリーズ
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KE-1150 (KE-2150)シリーズ
（pdf/82KB）
（ ）内は低α線タイプ
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