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有機基板型パッケージ用モールド樹脂

お客様からのお問い合わせ
 環境調和型封止材
高いガラス転移温度によって、あらゆる有機基板型パッケージで低反りを実現。
ファインピッチワイヤーボンディングに対応致します。難燃剤無添加グレードと代替難燃剤使用グレードでラインアップを充実しています。

·KE-G1250Mシリーズ, KE-G4700シリーズ(車載対応)(pdf/215KB)PDF
·KE-G1200 (KE-G2200)シリーズ
·KE-G1250 (KE-G2250)シリーズ
·KE-G1270 (KE-G2270)シリーズ(pdf/82KB)PDF
 ( )内は低α線タイプ
 
 標準型(Br/Sb難燃系)封止材
高いガラス転移温度によって、あらゆる有機基板型パッケージで低反りを実現。
ファインピッチワイヤーボンディングに対応致します。成形性に優れ、安定した歩留を実現します。

·KE-1100A (KE-2100A)シリーズ
·KE-1150 (KE-2150)シリーズ(pdf/82KB)PDF
 ( )内は低α線タイプ
   
 
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