HOME
ニュース
製品情報
会社案内
製品一覧リスト
製品体系
製品情報
製品一覧
半導体封止材料
有機基板型パッケージ用モールド樹脂
表面実装用モールド樹脂
小信号用モールド樹脂
一般パッケージ用モールド樹脂
パワーデバイス用モールド樹脂
成形材料
機能材料
プリント配線板材料
化成品
成形品
金型
分野別
機能別
京セラ株式会社
製品情報
>
製品一覧
>
半導体封止材料
>
パワーデバイス用モールド樹脂
English
パワーデバイス用モールド樹脂
高熱伝導封止材
高熱伝導封止材
成形性、耐湿信頼性に優れ、低応力性を有する高熱伝導封止材を供給します。
TO-220、TO-3P等の熱放散性が必要とされるアイソレーションタイプパッケージで多くの使用実績があります。
・
KE-850シリーズ
・
KE-870シリーズ
・
KE-880シリーズ
（pdf/44KB）
分野別
半導体
自動車部品
OA機器関連
このページのトップへ
製品情報
>
製品一覧
>
半導体封止材料
>
パワーデバイス用モールド樹脂
お問い合わせ
ご利用規約
プライバシー
サイトマップ
English
（pdf/44KB）
このページのトップへ