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パワーデバイス用モールド樹脂
高熱伝導封止材
成形性、耐湿信頼性に優れ、低応力性を有する高熱伝導封止材を供給します。
TO-220、TO-3P等の熱放散性が必要とされるアイソレーションタイプパッケージで多くの使用実績があります。
·
KE-850シリーズ
·
KE-870シリーズ
·
KE-880シリーズ
（pdf/44KB）
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