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小信号用モールド樹脂
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小信号用モールド樹脂
表面実装対応封止材
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汎用封止材
表面実装対応封止材
超小型パッケージの成形時の充填性に優れています。インライン化に対応した優れた成形性を有しています。
また、鉛フリー半田に対応した優れた半田耐熱性を兼ね備えております。
・
KE-520シリーズ
・
KE-300Fシリーズ
（pdf/70KB）
汎用封止材
良好な生産性とコストパフォーマンスにより、お客様でのトータルコスト削減に貢献致します。
・
KE-300Kシリーズ
（pdf/70KB）
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半導体
自動車部品
OA機器関連
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