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表面実装用モールド樹脂
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表面実装用モールド樹脂
環境調和型封止材
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標準型(Br/Sb難燃系)封止材
環境調和型封止材
いずれも難燃剤無添加でUL-94V-0を実現。
業界トップクラスの半田耐熱性を有し、デバイスの高温放置性能の向上に貢献できます。
・
KE-G3000シリーズ
・
KE-G3400シリーズ
・
KE-G280シリーズ
(pdf/41KB)
標準型(Br/Sb難燃系)封止材
鉛フリー半田化による高温リフローに対応。半田耐熱性とコストパフォーマンスのバランスに優れております。
・
KE-200Dシリーズ
・
KE-320Dシリーズ
(pdf/83KB)
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半導体
自動車部品
OA機器関連
機能別
環境対応
軽量化
耐熱性
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