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京セラケミカルは長年養ってきた成形材料の開発技術·生産技術とともにその加工技術を活用して、携帯電話、モバイル製品、デジタル家電、自動車用の各部品、及び、強化プラスチック事業（不飽和ポリエステル樹脂成形材料によるTCボード成形品及びエポキシ樹脂を用いたCFRP強化引抜き成形品など）について製造を行っています。
モバイル製品分野においては、ノート型パソコンを始めとしたPDA（携帯用個人情報機器）の需要増にともない、コンパクトで強度があり、しかも電磁波など外部ノイズをシールドする機能も備えた筐体が求められるようになってきています。
お客様の高機能化·多様化するニーズに応えるために、商品開発段階からの参画や高機能プラスチック、マグネシウム成形品の成型技術に注力し、機構部品の新分野へも進出しています。
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| マグネシウム成形品 |
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マグネシウム成形事業は、立ち上げから量産まで3ヶ月という短納期を実現し、量産においても高い歩留まりを実現しています。又、成形事業としての長い歴史と高い技術力を持ち“大型·薄物”にいち早く取り組み、この分野においてトップクラスの地位を誇っております。 |
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| 一般成形品 |
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商品開発と金型製作から成形までの一貫生産をグローバルに展開し、高機能化、軽量化が要求されるデジタル、モバイル機器の分野で製品を供給して高い評価を受けています。 |
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| TCボード |
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 京セラケミカル製の特殊な不飽和ポリエステル樹脂を主体とする成形材料「プリミックス」を使用した高性能絶縁版です。主に過酷な条件の下で使用される各種電気機器、構造材料などに用いられています。電気的特性、耐燃性、耐熱性、耐酸性(加熱時)等が優れた絶縁板をご提供致しております。
新製品として、部品の軽量化に役立つ「軽量化用低比重タイプ」を開発しました。
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·軽量化用【新製品】
·一般耐燃用
·高度耐燃用
·高強度用
·耐酸性用
·耐硫酸性用 |
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English
京セラケミカルの熱硬化性樹脂成形材料技術を用いて、材料から成形までの一貫生産でお客様のニーズに合わせた製品をご提供致しております。
軽量、高強度の特徴を生かした丸物から異形までの様々なCFRP強化、GFRP強化の引抜き成形品を、材料から成形までの一貫生産でお客様のニーズに合わせた製品をご提供致しております。
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