京セラケミカルtopへ   京セラ ケミカル     Japan   THE NEW VALUE FRONTIER
HOME      ニュース      製品情報      会社案内      お問い合わせ   
製品情報
製品一覧
半導体封止材料
成形材料
機能材料
プリント配線板材料
耐熱ハロゲンフリーFPC材料
汎用FPC材料
化成品
成形品
分野別
機能別
外部サイト 京セラ株式会社
製品情報 > 製品一覧 > プリント配線板材料 > 汎用FPC材料  English

汎用FPC材料

お客様からのお問い合わせ
 銅張板
TLF-521シリーズは優れた屈曲性とバランスの良い諸特性を有するポリイミドベースのフレキシブル銅張板です。UL常用耐熱温度105℃、難燃性UL94V-0。

·TLF-521シリーズ(pdf/55KB)PDF
 
 カバーレイ
TFA-577シリーズはフレキシブル銅張板TLF-521シリーズとの組み合わせにより優れた屈曲性とバランスの良い諸特性を発揮できるポリイミドベースのカバーレイです。

·TFA-577シリーズ(pdf/64KB)PDF
 
 ボンディングシート
多層フレキ、補強板接着等に使用できる接着材フィルムです。絶縁信頼性に優れるCAタイプ、接着性、はんだ耐熱性に優れるCEタイプ等各種ご用意しております。

·TFA-880シリーズ(pdf/50KB)PDF
   
製品情報 > 製品一覧 > プリント配線板材料 > 汎用FPC材料