京セラ ケミカル
Japan
HOME
ニュース
製品情報
会社案内
お問い合わせ
製品情報
製品一覧
半導体封止材料
成形材料
機能材料
プリント配線板材料
耐熱ハロゲンフリーFPC材料
汎用FPC材料
化成品
成形品
分野別
機能別
京セラ株式会社
製品情報
>
製品一覧
>
プリント配線板材料
English
プリント配線板材料
プリント配線板は、信号伝達が必要なあらゆる電子機器に使用されています。近年の電子機器の軽薄短小化、多様化に伴い、高密度化、高周波数対応、環境対応などの技術革新がなされてきました。
お客様のニーズに合わせ、高周波基板、フレキシブル基板などの分野で特徴ある製品作りを行っております。特に環境調和型製品開発への着手は非常に早く、世界で初めてハロゲンフリーFR-4を供給した実績があります。現在はその樹脂設計技術を生かし、殆どの製品で環境対応材料のラインナップをご提供しています。
耐熱ハロゲンフリーFPC材料
環境調和に迅速対応、FPC基板のハロゲンフリー化をリードする、実績No.1の高性能FPC材料です。
·銅張板
·カバーレイ
·ボンディングシート
·プラスチックリッド
汎用FPC材料
作業性、信頼性、コストパフォーマンスに優れたフレキシブルプリント配線板用材料です。
·銅張板
·カバーレイ
·ボンディングシート
このページのトップへ
製品情報
>
製品一覧
>
プリント配線板材料
お問い合わせ
ご利用規約
プライバシー
サイトマップ