プリント配線板は、信号伝達が必要なあらゆる電子機器に使用されています。近年の電子機器の軽薄短小化、多様化に伴い、高密度化、高周波数対応、環境対応などの技術革新がなされてきました。
京セラケミカルのプリント配線板材料は、お客様のニーズに合わせ、高周波基板、フレキシブル基板などの分野で特徴ある製品作りを行っております。特に環境調和型製品開発への着手は非常に早く、世界で初めてハロゲンフリーFR-4を供給した実績があります。現在はその樹脂設計技術を生かし、殆どの製品で環境対応材料のラインナップをご提供しています。 |
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| スーパーボンディングシート |
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 従来の常識を超えた、全く新しい材料です。プリント基板のコストダウン、性能向上に必ずお役に立ちます。
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・スーパーボンディングシート |
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| PPEプリント配線板材料 |
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 低ε低tanδ材料です。テフロン基板代替、多層用に実績があります。ハロゲンフリータイプもございます。
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・高周波用途
・高周波多層用途
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| 機能別 |
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