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プリント配線板材料

 
プリント配線板材料のイメージ
プリント配線板は、信号伝達が必要なあらゆる電子機器に使用されています。近年の電子機器の軽薄短小化、多様化に伴い、高密度化、高周波数対応、環境対応などの技術革新がなされてきました。
京セラケミカルのプリント配線板材料は、お客様のニーズに合わせ、高周波基板、フレキシブル基板などの分野で特徴ある製品作りを行っております。特に環境調和型製品開発への着手は非常に早く、世界で初めてハロゲンフリーFR-4を供給した実績があります。現在はその樹脂設計技術を生かし、殆どの製品で環境対応材料のラインナップをご提供しています。

 耐熱ハロゲンフリーFPC材料
環境調和に迅速対応、FPC基板のハロゲンフリー化をリードする、実績No.1の高性能FPC材料です。

詳細 ・銅張板
・カバーレイ
・ボンディングシート
 汎用FPC材料
作業性、信頼性、コストパフォーマンスに優れたフレキシブルプリント配線板用材料です。

詳細 ・銅張板
・カバーレイ
・ボンディングシート
 PPEプリント配線板材料
低ε低tanδ材料です。テフロン基板代替、多層用に実績があります。ハロゲンフリータイプもございます。

詳細 ・高周波用途
・高周波多層用途
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回路・電子部品
自動車部品
OA機器関連

 機能別
環境対応
高密度実装
   
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